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闪联公开招标 欲合力破冰中国芯片业
发布日期:2006-03-23    地区:    阅读次数:297
      摘要:一份公开招标书近日在闪联网站(www.igrs.org http://www.igrs.org)正式公布,显示闪联进军芯片业的工作已经正式启动。

  一份公开招标书近日在闪联网站(www.igrs.org http://www.igrs.org)正式公布,显示闪联进军芯片业的工作已经正式启动。

  “为了提高闪联产品性能、降低闪联产品成本,满足市场对闪联产品的需求,闪联信息技术工程中心有限公司作为闪联产业推进的承接单位,计划开发闪联芯片,加快闪联产业化步伐。” 该份招标书说明了设计开发闪联芯片的目的,并说明开发形式,“在项目参与单位现有技术的基础上进行自主开发。”

  有业内人士认为,此举也显示闪联产业联盟背后数十家国内领军企业对发展具有自主知识产权芯片技术的强烈需求。此前,作为闪联成员单位的海信曾投入巨款开发具有自主知识产权的“信芯”,并最终促成信芯电视的批量生产。台湾音效芯片企业C-Media骅讯也借道闪联,布局日益成熟的国内3C产业。

  去年年底,中国芯片业的另一明星企业中星微以500多项技术专利成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片企业,极大的震撼了美国股市。邓中翰在接受采访中曾表示,“在芯片技术领域,美国领先于通用电脑芯片,韩国领先于存储器芯片,后来者无法和他们竞争。”“但目前数字多媒体芯片技术处于全球混战状态,还没有一家领导型企业出现,与这项技术密切相关的计算机摄像头、手机、数码相机、高清晰度电视等在未来一定会成为新兴市场。因此,数字多媒体芯片是中国芯片产业快速腾飞的绝佳突破口。”

  值得注意的是,闪联正是专注于3C数字多媒体关联应用技术产业化的一家技术联盟,闪联芯片提上闪联技术开发的日程从一个侧面也反映了中国日益强大的3C厂商打破隔阂,合力破冰中国芯片产业,争取国际技术和市场话语权的强烈意愿。

来源:天极网 


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