在昨天召开的“2007TD-SCDMA终端产业高峰论坛上”，TD产业联盟秘书长杨骅表示，目前TD终端已经达到百余款，从今年三季度开始，终端的测试以及招标会正式展开。

　　终端的丰富得益于芯片的进一步成熟。杨骅表示，目前TD—SCDMA芯片的方案已经全部成熟，而且基带芯片、射频芯片已经完全支持TD-SCDMA的功能，各种特性的指标均全面优于3GPP标准的要求。

　　目前，投入TD终端研发的企业大概将近20家，预计在今年下半年，将会有相当规模的一批TD智能手机推出，届时将会满足运营商对于高频业务测试及试用的要求。

　　据杨骅介绍，目前更大规模的TD网络试验正在进行中，相关主设备的招投标工作已经完成，正在进行的是配套设备的招投标工作，预计今年三季度将进行终端的测试和相关的招投标工作。

　　根据TD产业联盟工作组组长赵宏的估计，未来中国3G市场，TD将占50%，WCDMA占40%，CDMA 2000占10%，2010年TD的销售容量将占到2200万。

　　按照产业联盟的规划，现在的TD终端可以支持典型的3G应用、384Kbps速率、自动漫游/自动切换、可视电话、流媒体，今年年底明年初TD将会支持手机电视和手机下载业务。

　　赵宏透露，从2008年开始，TD终端将进入一个新的周期，2009年多模和双模，包括HSUPA这样的手机终端将会出现，TD开始会由国内面向全球发展。

　　杨骅表示，政府确定WCDMA和CDMA 2000同时成为中国标准对TD而言非但没有影响，反而是一个有力促进，对TD形成竞争压力，他相信，TD已经完全有实力应对这种竞争。发改委高科技发展司司长许勤表示，发改委等主管部门将继续坚定的在规划上、政策上和资金上支持TD。

来源：第一财经日报 作者：马晓芳