今日，由中国信息产业商会和TD-SCDMA产业联盟共同终端产业发展高峰论坛在北京召开。TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅在会上指出，“TD产业联盟走过了8年，TD-SCDMA已经到了广泛的应用推广。”

　　杨骅表示，3G芯片方案全面成熟，预计到今年下半年，有大批TD-SCDMA手机推出。

　　在数据卡的发展方面，TD-SCDMA与产业的进程保持一致。10月份，会有HSDPA的数据卡面市。

　　在技术与标准进展方面，TD-SCDMA确立了多载波HSDPA以及今后LTE的发展方向。

　　在规模技术与应用试验方面，TD-SCDMA规模网络技术应用试验进展顺利；TD独立组网的可行性得到验证；TD终端的水平得到持续提升，已经达到商用水平；系统设备已经全面支持HSDPA；友好用户的规模发放顺利进行。

　　另外，TD网络技术应用试验得到进一步扩大，扩大到天津、广州等十个城市，其中8个城市由中国移动进行建设。网络设备招标已经基本完成，主设备已经进行供货。

　　青岛、保定网通与电信的扩容工作也在紧张进行中。

　　杨骅透露，目前，正在进行配套设备的招投标工作，而到今年3季度将进行手机终端的招投标工作。
 
来源：CNET科技资讯网   作者：梁钦